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投資促進局舉辦“半導體項目全國路演系列活動(武漢站)”
商務部投資促進事務局     2019/6/12 8:45:29  

  為加快推動半導體前沿技術的產業化進程,促進產業與資本市場及地方發展規劃的深度融合,由商務部投資促進事務局主辦的“半導體項目全國路演系列活動”于2019年5月29日在武漢舉辦,我局劉殿勛局長出席活動并致辭,武漢市徐洪蘭副市長主持活動。武漢東湖新技術開發區管委會、武漢臨空港經濟技術開發區管委會代表就半導體領域投資環境進行了推介。經過前期的嚴格篩選,“軍民兩用硅基OLED顯示器”、“浸入式液態硬件”、“高速CMOS圖像傳感器”、“5G射頻芯片”及“磁電子器件及基于算法的模塊”等9個項目參與了本次路演活動。

  廣東省5G中高頻器件創新中心副總經理王少華,清華大學無錫應用技術研究院半導體研發與檢測中心主任周德金,前三星半導體研發總監梁文青,烽火創投高級投資經理李明,零度資本投資總監李威對路演項目進行了現場評審。活動期間,來自武漢相關招商及投資機構代表與路演項目負責人就合作模式進行了具體溝通。會后,廣東青云智芯等項目團隊赴武漢東湖新技術開發區就投資環境進行考察。
  投資促進局第三代半導體投資聯盟(WSIA)承辦本次活動。

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